英特尔推出专注于hpc 和 ai 的英特尔 max 系列产品系列，击败了 sc 22 热潮。英特尔至强 cpu max 系列(代号 sapphire rapids hbm)和英特尔数据中心 gpu max 系列(代号 ponte vecchio)将为阿贡国家实验室即将推出的 aurora 超级计算机提供动力。
据称，新的 intel max 系列产品提供的 cpu 内存带宽比竞争对手和 intel 最高密度的 gpu 快 4.8 倍。xeon max cpu 是唯一具有高带宽内存的基于 x86 的处理器，无需更改代码即可加速许多 hpc 工作负载。max 系列 gpu 是 intel 密度最高的处理器，将超过 1000 亿个晶体管封装在一个 47 块封装中，并具有高达 128 gb 的高带宽内存。
英特尔的 oneapi 支持新的产品系列，这是一个开放的软件生态系统，可为两个新处理器提供单一的编程环境。英特尔 2023 oneapi 和 ai 工具将提供支持英特尔 max 系列产品高级功能的功能。
英特尔公司副总裁兼超级计算事业部总经理 jeff mcveigh 表示：
“为确保不遗漏任何 hpc 工作负载，我们需要一种能够最大化带宽、最大化 计算、最大化开发人员生产力并最终最大化影响的凯发官网首页的解决方案。英特尔 max 系列 产品系列与 oneapi 一起为更广阔的市场带来了高带宽内存，使 cpu 和 gpu 之间的代码共享变得容易，并更快地解决世界上最大的挑战。”
gpu 刀片到 argonne，cpu 刀片到 los alamos
max 系列产品计划于 2023 年 1 月推出，但已经向阿贡国家实验室运送配备 max 系列 gpu 的刀片，为 aurora 超级计算机提供动力，并将向洛斯阿拉莫斯国家实验室、京都大学和其他超级计算站点提供 xeon max cpu。
xeon max cpu 提供多达 56 个性能内核，由四个块构成，并使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (emib) 技术在 350 瓦封装中连接。xeon max cpu 包含 64gb 高带宽封装内存以及 pci express 5.0 和 cxl1.1。xeon max cpu 将为每个内核提供超过 1gb 的高带宽内存 (hbm) 容量，足以满足大多数常见的 hpc 工作负载。max 系列 cpu 的其他优势包括：
在 hcpg 性能相同的情况下，功耗比 amd milan-x 集群低 68%。
amx 扩展可提高 ai 性能，并通过 int32 累积操作为 int8 提供比 avx-512 高 8 倍的峰值吞吐量。
它提供了在不同 hbm 和 ddr 内存配置中运行的灵活性。
工作负载基准：
气候建模：仅使用 hbm 在 mpas-a 上比 amd milan-x 快 2.4 倍。
分子动力学：在 deepmd 上， 与具有 ddr 内存的竞争产品相比，性能提高了 2.8 倍。
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