新的华为芯片组封装可以降低制造成本-凯发官网首页

导读 最近,中国专利部门公布了一项新的华为专利,涉及一种芯片组封装技术,可以降低半导体的整体制造成本。这是一项新增加的专利,与华为的芯片

最近,中国专利部门公布了一项新的华为专利,涉及一种芯片组封装技术,可以降低半导体的整体制造成本。这是一项新增加的专利,与华为的芯片组制造研究相吻合。

信息显示,华为提交了申请号为cn116097432a的专利,名称为“半导体封装”。该专利于2021年9月8日申请,2023年5月9日公布(接受)。

技术细节:

其包括具有基板(110)的半导体封装体(100)、具有顶面(103a)及与顶面相对的底面(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面( 111) (103b) 放置在基板 (110) 上。

半导体芯片(111)内部包括至少一个第一端焊盘,设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上,用于电连接半导体芯片(111)(102a、102b)。

至少一全金属体(113a、113b)放置于半导体芯片(111)的至少一第一端接垫(102a、102b)上,其中至少一全金属体(113a、113b)具有球面部分(111a、111b)电连接到至少一个第一端子焊盘(102a、102b)。

存在包围半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a、113b)图案(115)的球形部分(111a、111b)。

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